从架构师到创业者：一位推理芯片设计者的十年路线图
一位推理芯片架构师回顾从训练卡到端侧推理的十年技术选择，讲述带宽、能效与工具链如何左右产品落地，并给恒球达读者留下可核验的观察方法。
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行业资讯
恒球达行业资讯栏目聚焦AI训练与推理芯片方向，追踪芯片设计、架构演进、制程节点、封装技术与产业链公开动态，为读者提供及时、可核验的产业信息与深度观察。
封装线上的一位工艺工程师：先进封装如何改变芯片人的日常
从打线到Chiplet，一位先进封装工艺工程师讲述产线协同、良率沟通与设计早期介入的变化，恒球达据此梳理封装环节的公开观察维度。
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从训练到推理，AI芯片架构演进的四条公开主线
训练与推理对芯片的要求并不相同。本文梳理公开资料中架构演进的四条主线：计算单元配比、数据精度、存储层级与互连方式，帮助读者建立判断框架。
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2026年AI推理芯片盘点：六类架构路线与能效榜单解读
从训练走向推理，芯片竞争焦点已变。本文盘点当前六类主流推理芯片架构路线，结合公开规格梳理能效表现维度，为选型与产业观察提供可核验的参考框架。
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先进封装成推理芯片关键变量：Chiplet与内存堆叠的公开进展盘点
从公开封装技术路线与产业动态出发，盘点Chiplet拆分、内存堆叠与互连标准在AI推理芯片上的应用进展，分析封装环节如何影响带宽密度与良率口径，并给出可核验的信息追踪方法。
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搞懂AI推理芯片的显存带宽，先分清这五个关键概念
推理芯片的显存带宽常被误读为单纯的频率指标。本文从总线位宽、等效频率、带宽计算、片上缓存与封装影响五个维度拆解，帮你看懂公开规格书里的真实含义。
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先进封装产业链盘点：Chiplet生态里的五类关键角色
Chiplet从概念走向量产，产业链分工愈发清晰。本文盘点先进封装生态中的五类关键角色，梳理互连标准、基板与测试环节的公开动态，帮助读者看懂芯粒集成的协作图谱。
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AI推理芯片显存带宽成焦点：从公开参数看端侧与云端的取舍
从公开规格书与行业白皮书出发，拆解AI推理芯片显存带宽、容量与能效的三角关系，梳理云端推理与端侧推理在架构选择上的分岔，并给出可核验的参数比对思路。
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AI推理芯片的显存带宽为何成为2026年算力竞赛新焦点
从训练主导转向推理爆发，显存带宽正取代峰值算力成为AI芯片选型的核心指标。恒球达梳理架构演进与封装路线，解读带宽瓶颈背后的产业逻辑。
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